EP3SE110F780C4N vs EP3SE110F780C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780C4N بواسطة Intel و EP3SE110F780C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F780C4N | EP3SE110F780C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107500 | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | 8936448 | 8,936,448 |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Shape | Square | — |
| Speed Grade | C4 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (Commercial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Node | 65 nm | — |
| Configuration Mode | PS / FPP / JTAG | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| User I/Os | — | 488 |
| العلبة | — | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| DSP Blocks | — | Yes (integrated, count varies by configuration) |
| Transceiver Channels | — | 8 (multi-gigabit) |
| Embedded Memory | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) |
| Configuration Method | — | Serial / Parallel via Quartus II |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C suffix) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |