EP3SE110F780I4N vs EP3SE260H780I4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780I4N بواسطة Intel و EP3SE260H780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE110F780I4N EP3SE260H780I4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III E —
Logic Elements 107,500 255,000
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits 16,672,768 bits
Number of LABs/CLBs 4300 —
Number of Logic Elements / Cells 107500 —
Number of I/O 488 —
العلبة 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
Package Code (JEDEC) BGA, 780 pins —
نوع التركيب Surface Mount —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade 4 —
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Process Node 40 nm —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Lead Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر