EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C3N بواسطة Intel و EP3SE260F1152C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1152C3N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 744 I/O, 1152-FBGA | Intel
EP3SE260F1152C3N ✓ نشط
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152C3N | EP3SE260F1152C2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | Obsolete |
| Series | Stratix III E | Stratix® III E |
| Logic Elements / Cells | 255,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| User I/O Count | 744 | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (Commercial) | Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits] |
| Transceivers | Integrated high-speed transceivers | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated multiplier/accumulator) | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) | — |
| External Memory Support | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II | — |
| Configuration Modes | AS, AP, PS, FPP, JTAG | — |
| Partial Reconfiguration | Supported | — |
| Programmable Power Technology | Yes (up to 50% dynamic power reduction) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Logic Elements (LE) | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| User I/Os | — | 744 |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.1 V |
| Speed Grade | — | C2 (commercial) |
| Lead-Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Design Software | — | Quartus II (Stratix III support) |