EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C2 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152C3N מאת Intel ו EP3SE260F1152C2 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152C3N EP3SE260F1152C2
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל Obsolete
Series Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/O Count 744 —
מארז 1152-BBGA, FCBGA 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
טמפרטורת פעולה 0 C to +85 C (Commercial) Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits]
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) —
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 744
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Speed Grade — C2 (commercial)
Lead-Free — Yes
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Design Software — Quartus II (Stratix III support)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר