EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C3N द्वारा Intel और EP3SE260F1152C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152C3N EP3SE260F1152C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय Obsolete
Series Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/O Count 744 —
पैकेज 1152-BBGA, FCBGA 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (Commercial) Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits]
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) —
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 744
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Speed Grade — C2 (commercial)
Lead-Free — Yes
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Design Software — Quartus II (Stratix III support)

डेटाशीट और संसाधन

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