EP3SE260F1152C4LN vs EP3SE110F1152C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C4LN بواسطة Intel و EP3SE110F1152C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152C4LN ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152C4LN | EP3SE110F1152C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (E) |
| Logic Elements (LE) | 255,000 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 4300 |
| User I/Os | 744 | — |
| العلبة | 1152-ball FC-BGA | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Core Clock Speed | 375 MHz (max) | — |
| Transceiver Data Rate | 717 MHz | — |
| Speed Grade | C4 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| Memory Bits | — | 8,936,448 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 896 |
| User I/O Pins | — | 744 |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256 |
| Design Software | — | Quartus II (v9.1 or later) |