EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C4N بواسطة Intel و EP3SE260F1152C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera
EP3SE260F1152C3 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152C4N | EP3SE260F1152C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family | Stratix III (Enhanced) | — |
| Logic Elements (LEs) | 255,000 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| DSP / 18x18 Multipliers | 768 embedded multipliers | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 40 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V to 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| العلبة | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Speed Grade | -4 (commercial temperature) | C3 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | 0C to +85C (Commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) | — |
| نوع الذاكرة | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Configuration | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP | — |
| Product Status | Obsolete (per Xecor cross-reference data) | — |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| User I/Os | — | 744 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 384 |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| PLLs | — | 12 |
| حالة RoHS | — | Compliant |