EP3SE260F1152I4N vs EP3SE260F1152I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152I4N بواسطة Intel و EP3SE260F1152I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152I4N | EP3SE260F1152I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Series | Stratix III E | Stratix III E (EP3SE260) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | 16,672,768 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Maximum User I/O | 744 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 896 | — |
| Transceivers | 48 (up to 8.5 Gbps) | — |
| Core Voltage | 0.86 V | 1.1 V |
| Process Technology | TSMC 40 nm | 65 nm |
| العلبة | 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | 4 | I3 (Industrial, speed bin 3) |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 744 |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | — | 768 |
| Maximum Fabric Frequency | — | 500 MHz |
| Product Status | — | Obsolete (per Xecor comparator) |