EP3SE260F1517C2 vs EP3SE260F1517C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517C2 بواسطة Altera و EP3SE260F1517C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Altera
EP3SE260F1517C2 - 260K LE Stratix III FPGA, 976 I/O, 1517-BGA | Altera
EP3SE260F1517C2 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1517C2 | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix® III E | — |
| Logic Elements (LE) | 254,400 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 10,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Total Memory Bits | 16,672,768 | — |
| Distributed RAM (Kb) | 4,608 | — |
| Embedded Block RAM (Kb) | 15,408 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 384 | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| High-Speed Transceivers | 48 (up to 6.375 Gbps) | — |
| PLLs | 12 | 4 |
| Speed Grade | C2 | C3 (commercial) |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C, suffix C2) | — |
| العلبة | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA (FCBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Node | TSMC 40 nm | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | Compliant |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Elements | — | 254,400 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| User I/Os | — | 976 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 816 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Process Technology | — | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |