EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517I4L مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517I4N بواسطة Intel و EP3SE260F1517I4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517I4L
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] —
User I/O Pins 976 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology TSMC 65 nm 65 nm CMOS
العلبة 1517-BBGA, FCBGA —
Package Body Size [DATA_NEEDED: mm x mm] —
درجة حرارة التشغيل -40 °C to +100 °C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Operating Temperature Grade Industrial (I4) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] Yes (L suffix)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL classification] 3 (per JEDEC J-STD-020)
Family — Stratix III Enhanced (E)
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.6 Mbits)
Maximum User I/O — 976
Package Type — 1517-BBGA, FCBGA
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch)
Temperature Grade — Industrial
Speed Grade — I4
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
حالة RoHS — Compliant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر