EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517I4L השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1517I4N מאת Intel ו EP3SE260F1517I4L מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Intel
EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517I4N ⚠ רכישה אחרונה
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3SE260F1517I4N | EP3SE260F1517I4L |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | פעיל |
| Series | Stratix III E | Stratix III |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: total PLL count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm | 65 nm CMOS |
| מארז | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Body Size | [DATA_NEEDED: mm x mm] | — |
| טמפרטורת פעולה | -40 °C to +100 °C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | Yes (L suffix) |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL classification] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Family | — | Stratix III Enhanced (E) |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.6 Mbits) |
| Maximum User I/O | — | 976 |
| Package Type | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | — | 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Speed Grade | — | I4 |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| סטטוס RoHS | — | Compliant |