EP3SE260H780C4 vs EP3SE260F1152C4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4 بواسطة Intel و EP3SE260F1152C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260H780C4 EP3SE260F1152C4
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete NRND
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 255,000 —
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 488 —
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS (TSMC)
Speed Grade C4 C4 (slowest commercial grade)
العلبة 780-ball FCBGA (H780) 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
حالة RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Series — Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)
درجة حرارة التشغيل — Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر