EP3SE260H780C4 vs EP3SE260F1152C4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C4 द्वारा Intel और EP3SE260F1152C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C4 EP3SE260F1152C4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 255,000 —
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 488 —
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS (TSMC)
Speed Grade C4 C4 (slowest commercial grade)
पैकेज 780-ball FCBGA (H780) 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant Compliant (per distributor listings)
Series — Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)
ऑपरेटिंग तापमान — Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4

डेटाशीट और संसाधन

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