EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4N بواسطة Intel و EP3SE260H780C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4N | EP3SE260H780C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10200 |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| العلبة | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | Commercial, 0C to +85C |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Boundary Scan | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (per product listings) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Device Family | — | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Series | — | EP3SE |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Operating Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Operating Voltage (Auxiliary) | — | 1.1 V |
| Speed Grade | — | C3 |
| Maximum Core Frequency | — | 500 MHz |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Packaging Type | — | Tray |
| Configuration Memory Support | — | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial |