EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C4LN مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C3N بواسطة Intel و EP3SE50F484C4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C3N EP3SE50F484C4LN
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Device Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 18,750 —
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
User I/Os 296 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip —
Process Technology TSMC 40 nm low-power CMOS —
العلبة 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch —
جهد التغذية Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85 C (commercial, C suffix) 0C to +85C (commercial)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) —
حالة RoHS Lead-free (per DigiKey listing) —
Configuration Mode Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Design Software Intel Quartus II (Stratix III support) —
حالة دورة الحياة Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) —
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,344,448 (2286 Kbit)
Number of I/O — 296
Number of Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Supply (Core) — 0.85 V to 1.1 V
Voltage - Supply (I/O) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
العلبة / الحالة — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Lead Free / RoHS — Lead free / RoHS compliant
Process Node — 40 nm CMOS
Speed Grade — C4
Configuration — FPP / AS / JTAG

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر