EP3SE50F484I3 vs EP3SE50F484C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I3 بواسطة Intel و EP3SE50F484C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F484I3 | EP3SE50F484C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 296 | 296 |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 40 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| العلبة | 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | I3 (-3 speed bin, industrial) | — |
| DSP Blocks | Yes (embedded multipliers and accumulators) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| PLLs | Yes (multiple, for clock management) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers supported | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Lead-free (per DigiKey listing) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 18,750 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 5,760,000 |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip |
| جهد التغذية | — | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85 C (commercial, C suffix) |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG |
| Design Software | — | Intel Quartus II (Stratix III support) |
| حالة دورة الحياة | — | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) |