EP3SE50F484I3 vs EP3SE50F484C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I3 द्वारा Intel और EP3SE50F484C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F484I3 | EP3SE50F484C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 296 | 296 |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 40 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| पैकेज | 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | I3 (-3 speed bin, industrial) | — |
| DSP Blocks | Yes (embedded multipliers and accumulators) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| PLLs | Yes (multiple, for clock management) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers supported | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Lead-free (per DigiKey listing) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 18,750 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 5,760,000 |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip |
| सप्लाई वोल्टेज | — | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85 C (commercial, C suffix) |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG |
| Design Software | — | Intel Quartus II (Stratix III support) |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) |