EP3SE80F1152I4N vs EP3SE80F1152I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE80F1152I4N بواسطة Intel و EP3SE80F1152I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE80F1152I4N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE80F1152I3N - Stratix III E FPGA 80K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE80F1152I3N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE80F1152I4N | EP3SE80F1152I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 80,000 | 80,000 |
| Embedded Memory Bits | 6,843,392 bits | 6,843,392 |
| User I/O Count | 744 | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | 450 MHz | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C junction) | — |
| Speed Grade | I4 | I3 |
| نوع الذاكرة | SRAM-based configuration | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel (IEEE 1149.1 BST) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,200 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| Auxiliary Supply Voltages | — | 1.2 V, 3.3 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 500 MHz |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Configuration Mode | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Configuration Encryption | — | AES-128 bitstream encryption supported |