EP3SE80F1152I4N vs EP3SE80F1152I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE80F1152I4N द्वारा Intel और EP3SE80F1152I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE80F1152I4N EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I4N ⚠ अंतिम खरीद
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EP3SE80F1152I3N EP3SE80F1152I3N - Stratix III E FPGA 80K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I3N - Stratix III E FPGA 80K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE80F1152I4N EP3SE80F1152I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III E —
Logic Elements 80,000 80,000
Embedded Memory Bits 6,843,392 bits 6,843,392
User I/O Count 744 —
पैकेज 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Internal Frequency 450 MHz —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Speed Grade I4 I3
मेमोरी प्रकार SRAM-based configuration —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel (IEEE 1149.1 BST) —
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Family — Stratix III E
Logic Array Blocks (LABs) — 3,200
Maximum User I/O — 744
Auxiliary Supply Voltages — 1.2 V, 3.3 V
Maximum Internal Clock Frequency — 500 MHz
ऑपरेटिंग तापमान — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Configuration Mode — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel
Configuration Encryption — AES-128 bitstream encryption supported

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