EP3SL200H780C2N vs EP3SL200H780I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780C2N بواسطة Intel و EP3SL200H780I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200H780C2N | EP3SL200H780I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 80,000 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 800 MHz | — |
| Speed Grade | C2 | — |
| Transceivers | Per family capability - not specified for this OPN | — |
| العلبة | 780-ball HBGA / FCBGA | 780-BBGA, FCBGA |
| Package Code | PBGA780 / HBGA-780 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | -40C to +100C (Industrial) |
| Lead Free | Yes | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| RAM Bits | — | 10,901,504 |
| User I/O | — | 488 |
| Package Pin Count | — | 780 |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Technology | — | CMOS, 40 nm |
| Process Node | — | 40 nm |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Case / Package Code | — | BGA-780 |
| Lead-Free | — | Yes |