EP3SL200H780C2N vs EP3SL200H780I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780C2N द्वारा Intel और EP3SL200H780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780C2N EP3SL200H780I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 80,000 —
User I/O Count 488 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Internal Frequency 800 MHz —
Speed Grade C2 —
Transceivers Per family capability - not specified for this OPN —
पैकेज 780-ball HBGA / FCBGA 780-BBGA, FCBGA
Package Code PBGA780 / HBGA-780 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C) -40C to +100C (Industrial)
Lead Free Yes —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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