EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780C2 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I3 بواسطة Intel و EP3SL200H780C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I3 EP3SL200H780C2
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III —
Logic Elements 200,000 200,000
LABs (Logic Array Blocks) 8000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (10,900 Kb) —
User I/O Count 488 488
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Embedded Multipliers (DSP blocks) 384 (18x18) —
PLLs 12 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (Commercial)
العلبة 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) 780-BBGA, FCBGA
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Supplier Device Package 780-FBGA (29x29 mm) —
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free) —
LABs / CLBs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Process Node — 65 nm
Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage]
Voltage - I/O — [DATA_NEEDED: I/O voltage]
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count for H780]
حالة RoHS — Compliant
Lead Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر