EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I3 द्वारा Intel और EP3SL200H780C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I3 EP3SL200H780C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III —
Logic Elements 200,000 200,000
LABs (Logic Array Blocks) 8000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (10,900 Kb) —
User I/O Count 488 488
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Embedded Multipliers (DSP blocks) 384 (18x18) —
PLLs 12 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (Commercial)
पैकेज 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) 780-BBGA, FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Supplier Device Package 780-FBGA (29x29 mm) —
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free) —
LABs / CLBs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]
Process Node — 65 nm
Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage]
Voltage - I/O — [DATA_NEEDED: I/O voltage]
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count for H780]
RoHS स्थिति — Compliant
Lead Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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