EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780C4L مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I4 بواسطة Intel و EP3SL200H780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I4 EP3SL200H780C4L
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Series Stratix III L Stratix III
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) -4 (medium performance, commercial)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
حالة RoHS Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory — 6.5 Mbit
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
درجة حرارة التشغيل — 0C to 85C (commercial)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر