EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4L مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I4N بواسطة Intel و EP3SL200H780I4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4L
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Series Stratix III L —
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8,000
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 I4 (Industrial)
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) —
العلبة 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes (suffix N) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Embedded Memory (Bits) — 10,901,504
Maximum User I/O — 488
Core Supply Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Internal Performance — 375 MHz
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Transceivers — Up to 24 channels
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks — 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan
HardCopy Support — Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر