EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4L तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I4N द्वारा Intel और EP3SL200H780I4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4L
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Series Stratix III L —
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8,000
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 I4 (Industrial)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +100C (industrial) —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes (suffix N) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Embedded Memory (Bits) — 10,901,504
Maximum User I/O — 488
Core Supply Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Internal Performance — 375 MHz
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)
Transceivers — Up to 24 channels
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks — 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan
HardCopy Support — Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III)

डेटाशीट और संसाधन

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