EP3SL50F484C3G vs EP3SL50F484C4LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F484C3G بواسطة Intel و EP3SL50F484C4LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F484C3G EP3SL50F484C4LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/O Pins 296 —
العلبة 484-FBGA (FCBGA), 23x23 mm 484-FBGA (23x23 mm)
Process Node 40 nm 40 nm
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
PCIe Hard IP [DATA_NEEDED: PCIe hard IP version] —
Operating Temperature Grade Commercial (C3 speed grade, 0C to 85C) —
Speed Grade C3 C4 (commercial, slowest)
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCINT nominal] —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
خالٍ من الهالوجين [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
جهد التغذية — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
درجة حرارة التشغيل — 0 C to +85 C (TJ)
نمط التركيب — SMD/SMT
العلبة / الحالة — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر