EP3SL50F484I3 vs EP3SL50F484I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F484I3 بواسطة Intel و EP3SL50F484I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F484I3 EP3SL50F484I3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III L (Low Power) Stratix III L
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 296
العلبة 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 0.9 V / 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to +85 °C (commercial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (SMT)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] Lead Free / Compliant
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet —
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.1 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 218
Maximum Core Frequency — 500 MHz
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — -40C to +100C (Industrial)
Programming Tool — Quartus II (legacy)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر