EP3SL50F484I3 vs EP3SL50F484I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F484I3 द्वारा Intel और EP3SL50F484I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F484I3 EP3SL50F484I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L (Low Power) Stratix III L
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 296
पैकेज 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 0.9 V / 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +85 °C (commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (SMT)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] Lead Free / Compliant
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet —
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.1 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 218
Maximum Core Frequency — 500 MHz
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40C to +100C (Industrial)
Programming Tool — Quartus II (legacy)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध