EP3SL50F780I4L vs EP3SL50F780I4LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780I4L بواسطة Intel و EP3SL50F780I4LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F780I4L EP3SL50F780I4LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/O Count 488 488
I/O Banks 8 —
العلبة 780-BBGA, FCBGA (29 mm) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) —
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Speed Grade I4 4
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Design Suite Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) —
Device Sub-Family Low-Power (L) —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
جهد التغذية التشغيلي — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)
نمط التركيب — SMD/SMT
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Lead-Free — Yes
حالة RoHS — Compliant
Configuration Method — JTAG / Active Serial (AS)
Design Software — Quartus II (Altera/Intel)
Sub-Family — Low-power (L) variant
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر