EP3SL50F780I4L vs EP3SL50F780I4LG השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL50F780I4L מאת Intel ו EP3SL50F780I4LG מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL50F780I4L EP3SL50F780I4LG
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/O Count 488 488
I/O Banks 8 —
מארז 780-BBGA, FCBGA (29 mm) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V —
טמפרטורת פעולה -40C to +100C (Industrial) —
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Speed Grade I4 4
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Design Suite Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) —
Device Sub-Family Low-Power (L) —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
מתח אספקה פעיל — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)
סגנון הרכבה — SMD/SMT
טווח טמפרטורת פעולה — -40C to +100C (Industrial)
Lead-Free — Yes
סטטוס RoHS — Compliant
Configuration Method — JTAG / Active Serial (AS)
Design Software — Quartus II (Altera/Intel)
Sub-Family — Low-power (L) variant
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר