EP3SL70F484I4LG vs EP3SL70F484C4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F484I4LG بواسطة Intel و EP3SL70F484C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F484C4N EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F484I4LG EP3SL70F484C4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط آخر فرصة للشراء
Series Stratix III L —
Family Stratix III (low-static-power variant) Stratix III L
Process Node 40 nm —
Logic Elements (LE) 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 —
Embedded Memory (Bits) 2,699,264 —
Embedded Block RAM 2.57 Mbit —
Number of User I/Os 296 —
العلبة 484-BBGA, FCBGA —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +100 C (Industrial) 0C to +85C (Commercial, TJ)
نمط التركيب SMD/SMT —
Speed Grade I4 (industrial, -4 speed bin) -C4
حالة RoHS Compliant (lead-free FCBGA) Compliant
Programming Toolchain Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) —
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,880
LABs/CLBs — 2,700
Number of Logic Cells / Gates — 67,500
Embedded Memory (Block RAM) — 2,699,264 bits (2.7 Mbit)
Number of I/Os — 296
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Package Type — 484-ball FCBGA (FineLine BGA)
Package Code — F484
Ball Pitch — 1.0 mm
نوع التركيب — Surface Mount
Configuration Mode — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Host Bus
مستوى MSL — 3

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر