EP3SL70F780C3 vs EP3SE50F780C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780C3 بواسطة Intel و EP3SE50F780C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL70F780C3 | EP3SE50F780C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 67,500 | 47,500 |
| Embedded Memory (bits) | 2,699,264 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Number of Pins / Balls | 780 | — |
| العلبة | 780-BBGA, FC-FBGA | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.1 V | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 500 MHz | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0°C to 85°C (commercial) | — |
| Speed Grade | C3 | — |
| Design Software | Quartus II (last supported v13.1) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Embedded Memory (BRAM) | — | 5,760 Kbits |
| User I/Os | — | 488 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Logic Voltage | — | 0.9 V |
| Transceiver Speed (max) | — | 500 MHz |
| Total LABs/CLBs | — | 1900 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |