EP3SL70F780I4L vs EP3SL50F780I4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780I4L بواسطة Intel و EP3SL50F780I4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL70F780I4L | EP3SL50F780I4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,699,264 | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-BBGA, FCBGA (29 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | I4 | I4 |
| Power Variant | L (low static power) | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Configuration Method | Serial / Parallel / JTAG via Quartus II | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | None (logic/transceiver-less L variant) | — |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,184,192 |
| User I/O Count | — | 488 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (L suffix) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile |
| Design Suite | — | Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) |
| Device Sub-Family | — | Low-Power (L) |
| Country of Origin | — | [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] |