EP4CE55F23C9L vs EP4CE55F23I8L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F23C9L بواسطة Intel و EP4CE55F23I8L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F23C9L | EP4CE55F23I8L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 156 |
| PLLs | 4 | — |
| User I/Os | 324 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Speed Grade | C9 (fastest commercial/industrial) | 8 |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| Process Node | 60 nm low-power | — |
| Core Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| Configuration Method | SRAM-based, requires external flash | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Hard PCIe Blocks | 0 (soft PCIe via fabric) | — |
| Device Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) |
| Maximum User I/O Pins | — | 324 |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| Process Technology | — | 60 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / Yes |