EP4CE55F23C9L vs EP4CE55F23I8L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE55F23C9L द्वारा Intel और EP4CE55F23I8L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE55F23C9L | EP4CE55F23I8L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 156 |
| PLLs | 4 | — |
| User I/Os | 324 | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Speed Grade | C9 (fastest commercial/industrial) | 8 |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (industrial) | — |
| Process Node | 60 nm low-power | — |
| Core Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| Configuration Method | SRAM-based, requires external flash | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Hard PCIe Blocks | 0 (soft PCIe via fabric) | — |
| Device Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) |
| Maximum User I/O Pins | — | 324 |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| Process Technology | — | 60 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / Yes |