EP4SGX360FF35C3 vs EP4SGX360FF35I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FF35C3 بواسطة Intel و EP4SGX360FF35I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX360FF35C3 EP4SGX360FF35I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX FPGA Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 353,600 353,600
Logic Array Blocks (LAB) 14,144 —
Embedded Memory 23,105,536 bits [DATA_NEEDED: total Kbits]
User I/O Pins 564 —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Voltage 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) 0.9 V
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0 C to 85 C —
Grade Commercial —
العلبة 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Speed/Package Grade FF35 —
نوع الذاكرة TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) —
DSP Blocks Yes (dedicated) —
Hard Memory Controller DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
LABs/CLBs — 14,144
Total RAM Bits — 23,105,536
User I/O Count — 564
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: Gbps]
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C
Speed Grade — I3
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر