EP4SGX360FF35C3 vs EP4SGX360FF35I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FF35C3 द्वारा Intel और EP4SGX360FF35I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX360FF35C3 EP4SGX360FF35I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX FPGA Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 353,600 353,600
Logic Array Blocks (LAB) 14,144 —
Embedded Memory 23,105,536 bits [DATA_NEEDED: total Kbits]
User I/O Pins 564 —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Voltage 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) 0.9 V
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0 C to 85 C —
Grade Commercial —
पैकेज 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed/Package Grade FF35 —
मेमोरी प्रकार TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) —
DSP Blocks Yes (dedicated) —
Hard Memory Controller DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
LABs/CLBs — 14,144
Total RAM Bits — 23,105,536
User I/O Count — 564
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: Gbps]
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C
Speed Grade — I3
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL]

डेटाशीट और संसाधन

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