EP4SGX360FF35I4N vs EP4SGX360FF35C2XN مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FF35I4N بواسطة Intel و EP4SGX360FF35C2XN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX360FF35I4N EP4SGX360FF35C2XN
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete نشط
Series Stratix IV GX —
Number of Logic Elements / Cells 353,600 —
Number of LABs / CLBs 14,144 —
Total RAM Bits 23,105,536 23,105,536
Number of I/O 564 564
Voltage - Supply 0.9 V core —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm TSMC
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
العلبة / الحالة 1152-BBGA, FCBGA —
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Supplier Device Package FBGA-1152 —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial, I4 grade) 0C to +85C (Commercial)
Lead Free / RoHS Yes (Lead Free) —
Clock Frequency (max) 717 MHz —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: exact transceiver count per datasheet] 24
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel max Gbps per datasheet] —
Family — Stratix IV GX
Logic Elements — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
Number of Logic Elements/Cells — 353,600
User I/O Banks — 12
Supply Voltage - Core — 0.9 V
Speed Grade — -2
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
DSP Multipliers (18x18) — 1,920 (estimated per family datasheet)
العلبة — 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
حالة RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر