EP4SGX360KF40C2 vs EP4SGX360KF40C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360KF40C2 بواسطة Intel و EP4SGX360KF40C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360KF40C2 | EP4SGX360KF40C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm CMOS |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 212,160 (estimated from LE) | — |
| Embedded Memory (Bits) | 23,105,536 (17.7 Mbits M20K) | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Transceiver Count | Up to 24 | — |
| Max Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | 8.5 Gbps |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible) | — |
| DSP Blocks | 1,040 (variable precision) | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | C2 (commercial) | C3 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| العلبة | 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm | 1517-ball FC-FBGA (KF40) |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| مستوى MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Logic Elements | — | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 141,440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 14,144 |
| Number of I/Os | — | 744 |
| Embedded Memory | — | 19.7 Mbits |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 1,040 |
| Transceivers | — | 24 channels |
| Lead Free / RoHS | — | Yes / Compliant |