EP4SGX530KH40C2N vs EP4SGX530KH40C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX530KH40C2N بواسطة Intel و EP4SGX530KH40C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP4SGX530KH40C2N - 531K LEs Stratix IV GX FPGA, 1517-FCBGA | Intel
EP4SGX530KH40C2N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX530KH40C2N | EP4SGX530KH40C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 531,200 | 531,200 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 21,248 | — |
| Embedded Memory Bits | 28,033,024 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 212,480 | — |
| DSP Blocks | 24 | — |
| 18x18 Multipliers | 1,024 | — |
| Maximum User I/O Pins | 744 | — |
| Transceivers | Up to 48 (GX) | Up to 48 channels |
| Maximum Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | — |
| PCI Express Hard IP Blocks | 4 | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| العلبة | 1517-ball FCBGA (KH40) | 1517-BBGA, FCBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 212,480 |
| Embedded Memory (bits) | — | 28,033,024 |
| Embedded Memory (Mbits) | — | 28,033,024 / 8 ≈ 3,504 KBytes |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 8.5 Gbps |
| Hard PCIe Gen2 Endpoint | — | Yes |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | [DATA_NEEDED: count] |
| PLLs | — | 12 (typical) |
| Package Pin Count | — | 1517 balls |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm (typical for FCBGA-1517) |
| Process Node | — | 40 nm CMOS |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | — | C3 |