EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70DF29I4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX70DF29I3G بواسطة Intel و EP4SGX70DF29I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29I4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط NRND
Series Stratix IV GX —
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 72,600 —
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V —
Speed Grade -3 I4
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant —
خالٍ من الهالوجين [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Family — Stratix IV GX
Logic Elements — 72,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,904
Total RAM Bits — 7,564,880
User I/Os — 372
Core Voltage — 0.9 V
العلبة — 780-BBGA, FC-FBGA (DF29), 29 x 29 mm
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (lead free per supplier listings)
Cell Count — 72,600 cells
Maximum Frequency — 717 MHz
Supplier Package Code — FBGA-780 (DF29)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر