EP4SGX70HF35I3G vs EP4SGX110HF35I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX70HF35I3G بواسطة Intel و EP4SGX110HF35I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX70HF35I3G EP4SGX110HF35I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Series Stratix IV GX —
Logic Elements 72,600 LE 105,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) 29,040 ALM —
Embedded Memory 7.20 Mbit (7,564,880 bits) —
User I/Os 480 —
Transceivers 9 channels up to 8.5 Gbps (GX) —
18x18 Multipliers 488 —
PLLs 4 per quadrant —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 950 mV —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 —
العلبة 1152-ball FCBGA, 35x35 mm, 1.0 mm pitch 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
نوع التركيب Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Packaging Tray —
Embedded Memory Bits — 9,793,536 (9.4 Mbit)
Maximum User I/O Pins — 488
Multipliers (18x18) — 352
Core Supply Voltage (nominal) — 0.9 V
Family — Stratix IV GX
Speed/Grade — I3 (Industrial, -3 speed)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — -40 C to +100 C
Multi-Gigabit Transceivers — 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet)
Hard IP Blocks — PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
حالة RoHS — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-free
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires configuration device)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر