EPF10K200EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-1 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K200EBC600-3 بواسطة Intel و EPF10K200EBC600-1 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K200EBC600-3 EPF10K200EBC600-1
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family FLEX 10KE —
Series FLEX-10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EABs) 24,576 bits —
Maximum User I/O 470 —
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 micrometer SRAM —
Speed Grade -3 (commercial) —
العلبة 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm 600-BGA
نوع التركيب Surface Mount —
درجة حرارة التشغيل 0C to +70C (commercial) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] unknown
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — FLEX-10KE
Logic Elements — 9,984
Embedded Memory — 98,304 bits
Logic Array Blocks — 1,248 LABs
I/O Count — 470 I/O
جهد التغذية — 2.5 V
Technology — Mixed CMOS
Commercial Temperature — 85 C
Propagation Delay — 0.4 ns
Embedded Array — Enhanced embedded array
Memory Feature — Dual-port memory
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package dimensions]
Operating Current — [DATA_NEEDED: operating current]
Pinout — [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر