EPF10K200EBC600-3 vs EPF10K250EBC600-3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K200EBC600-3 بواسطة Intel و EPF10K250EBC600-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K200EBC600-3 EPF10K250EBC600-3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Series FLEX-10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EABs) 24,576 bits —
Maximum User I/O 470 470
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 micrometer SRAM SRAM-based CMOS
Speed Grade -3 (commercial) -3
العلبة 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm 600-ball FineLine BGA
نوع التركيب Surface Mount —
درجة حرارة التشغيل 0C to +70C (commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Logic Elements — 12,160 LEs
Typical Gates — 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (each 2 Kbits)
Total Embedded Memory — 24 Kbits (RAM)
PLLs (Phase-Locked Loops) — 4
Dedicated Clock Inputs — 6
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V tolerant)
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر