EPF10K200EBC600-3 vs EPF10K250EBC600-3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPF10K200EBC600-3 द्वारा Intel और EPF10K250EBC600-3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPF10K200EBC600-3 EPF10K250EBC600-3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Series FLEX-10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EABs) 24,576 bits —
Maximum User I/O 470 470
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 micrometer SRAM SRAM-based CMOS
Speed Grade -3 (commercial) -3
पैकेज 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm 600-ball FineLine BGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +70C (commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Logic Elements — 12,160 LEs
Typical Gates — 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (each 2 Kbits)
Total Embedded Memory — 24 Kbits (RAM)
PLLs (Phase-Locked Loops) — 4
Dedicated Clock Inputs — 6
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V tolerant)
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध