EPF10K200SBC356-3 vs EPF10K200SBI356-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K200SBC356-3 بواسطة Intel و EPF10K200SBI356-2 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K200SBC356-3 | EPF10K200SBI356-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10KS |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Typical Gates | 200,000 | — |
| Logic Elements (Cells) | 9,984 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,248 | 1,248 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | 24 (98,304 bits RAM) |
| Total EAB RAM | 98,304 bits | — |
| User I/Os | 470 (package exposes 274 bonded-out) | — |
| Flip-Flops | 4,992 | — |
| Process Technology | 0.22 um CMOS, 4 metal layers | 0.22 µm CMOS SRAM |
| Core Supply Voltage | 2.375 V to 2.625 V | — |
| Propagation Delay | 0.4 ns | — |
| Internal Performance (fmax) | 250 MHz | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 70 C (Commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة | PBGA-356 (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) | 356-BGA (SB) 35×35 mm, 1.27 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Mode | Passive Serial / Passive Parallel / JTAG | — |
| MultiVolt I/O | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 9,984 |
| System Gates | — | 200,000 |
| User I/O Pins | — | 274 |
| Core Voltage | — | 2.5 V |
| Speed Grade | — | -2 |
| Maximum User I/O | — | 274 |
| In-System Programmability | — | Yes (JTAG/ByteBlaster) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, ISP |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |