EPF10K250EGC599-1 vs EPF10K250EGC599-3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K250EGC599-1 بواسطة Intel و EPF10K250EGC599-3 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Altera
EPF10K250EGC599-3 EPF10K250EGC599-3 - 250K Gate FLEX 10KE FPGA, 599-PGA | Intel

EPF10K250EGC599-3 - 250K Gate FLEX 10KE FPGA, 599-PGA | Intel

EPF10K250EGC599-3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K250EGC599-1 EPF10K250EGC599-3
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Product Type FPGA (Field-Programmable Gate Array) —
Series FLEX 10K —
Logic Elements 40,960 12,160
Equivalent Gates 250,000 —
Flip-Flops 12,160 —
User I/O Pins 470 —
Embedded Array Blocks (EAB) 20 (2 Kbit each) —
العلبة 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array) 599-pin PGA (HIPGA / Heat-dissipating PGA)
عدد الأطراف 599 —
درجة حرارة التشغيل 0C to +70C (Commercial) —
نوع التركيب Through-Hole (PGA) Through-hole PGA
Configuration SRAM (volatile), serial/parallel EPROM —
Process Node 0.42 µm CMOS —
I/O Standard Support 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive serial —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
حالة RoHS unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Family — FLEX 10KE
Typical Gates — 250,000
Embedded Memory (Bits) — 409,600
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Maximum User I/O — 470
Package Pin Count — 599
Speed Grade — -3
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 3.3 V
I/O Voltage Support — 3.3 V / 2.5 V / 1.8 V (MultiVolt)
Process Technology — 0.22 micron CMOS, SRAM-based configuration
Configuration Method — Serial or parallel, SRAM configuration cell
Terminal Form — PIN/PEG

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر