EPF6024ABC256-2N vs EPF6016BC256-3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF6024ABC256-2N بواسطة Intel و EPF6016BC256-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF6024ABC256-2N | EPF6016BC256-3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Logic Elements / Cells | 1,960 | — |
| Gate Count | 24,000 gates | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 196 | — |
| User I/O Pins | 218 | 204 |
| العلبة | 256-ball BGA (BC256) | 256-ball FineLine BGA |
| جهد التغذية | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS | 0.42 µm CMOS SRAM |
| Internal Frequency (max) | 172 MHz | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to 85 °C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| JTAG / Boundary Scan | Yes (JTAG BST) | — |
| I/O Features | Slew-rate control, tri-state buffers | — |
| Setup Time | 2 ns (typical via FastTrack) | — |
| Hold Time | 0 ns | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Logic Elements (typical) | — | 1,320 cells |
| Usable Gates | — | 16,000 gates |
| Maximum Internal Frequency | — | 172 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 5.0 V |
| I/O Standard | — | 5.0 V TTL/CMOS |
| عدد الأطراف | — | 256 |
| Configuration | — | SRAM, in-system programmable |
| Boundary Scan | — | JTAG IEEE 1149.1 |