EPF8282ATC100-3 vs EPF8282ATC100-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF8282ATC100-3 بواسطة Intel و EPF8282ATC100-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF8282ATC100-3 | EPF8282ATC100-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| Family | FLEX 8000 | FLEX 8000 |
| Logic Cells (LEs) | 208 | — |
| Usable Gates | 2,500 | 2,500 |
| Typical Gates Equivalent | 12,000 | — |
| Maximum User I/O | 78 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 26 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 6 | — |
| Total RAM Bits | 12 Kbits | — |
| Process Technology | 0.42 micron CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Supply Voltage (Core) | 5 V | — |
| MultiVolt I/O Support | 3.3 V / 5 V | — |
| Maximum Frequency | 125 MHz | — |
| Speed Grade | -3 | -2 |
| العلبة | 100-pin TQFP (100-TQFP) | 100-pin TQFP |
| Configuration Method | SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 C to +70 C | — |
| In-Circuit Reconfigurable | Yes (ICR) | — |
| Boundary Scan | JTAG IEEE 1149.1 | — |
| Logic Cells | — | 208 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 26 |
| User I/Os | — | 78 |
| Flip-Flops | — | 282 |
| جهد التغذية | — | 5 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to 70 °C (Commercial) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Configuration Memory | — | SRAM (volatile, requires external boot) |
| Development Tool | — | Altera MAX+PLUS II |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |